5G时代烽烟四起!过硬的基带芯片技术是5G成功的一半_0

时间:2019-04-11 09:05       来源: 韩迪尔苗木网

近两年来,通信技术一直都是全球科技界研究的重点项目。从去年开始,2G 3G网络开始逐渐走向末路,被市场淘汰也只是时间问题,而对4G网络的开发和利用也已经到达了顶峰,因此,5G就成了各国共同关注的市场焦点,也是未来全球通信技术发展的大趋势。

在2019年的世界移动大会上,华为、三星等手机巨头都对外公开了其品牌最新研制的搭载5G网络的手机,向大众展示了品牌在5G网络技术研究领域所取得的成就。一时间,“零延迟,超快网速,一秒加载一部电影”等一众5G黑科技让大家眼花缭乱,可事实上,真正决定5G网络性能的其实是5G基带芯片,这同时也是各大手机厂商都在暗中较量的技术领域。

?从当前各大厂商在5G芯片制程领域的发展来看,华为高通联发科接连发布7nm5G芯片,三星和英特尔推出10nm芯片,紫光展锐推出12nm芯片,而华为则主打巴龙5000芯片。虽然从这几大厂商在5G基带芯片领域都取得了不小的突破和成就,但事实上,5G芯片当前所需面临的最大问题还是芯片的“外挂式”工作原理。

?前不久有媒体消息称,目前高通方正在对新处理器进行流片处理,将采用5G基带集成技术,尽量避免“外挂式”的工作原理,如果研究进程顺利,这款基带芯片将于2020年上半年与大家见面。

5G网络技术是人类在通信技术研究领域的一次重大突破,而在5G这场马拉松长跑中,基带芯片技术才是代表着胜利的冲锋号。5G这场持久战,才刚刚开始。

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